九游娱乐中心官方正版:每天快速了解一家上市公司-- 越亚半导体

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  越亚半导体 ，全称 珠海越亚半导体股份有限公司，成立于2006年，总部在广东省珠海市斗门区，是一家中外合资的半导体封装材料制造商。

  公司主要是做先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，基本的产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC 封装载板量产的企业，生产的射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板和嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均具有较强的市场竞争力，也是境内率先完成 FC-BGA 封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。

  然而，越亚半导体的上市之路堪称一部 马拉松。从 2014 年首次尝试至今，12年间五次冲击资本市场，屡败屡战，在 A 股拟 IPO 企业中实属罕见。

  2013 年 6 月，越亚半导体首次提交 IPO 申请，计划登陆上交所主板。彼时公司名为 越亚封装基板技术股份有限公司，是苹果供应链的一员，主要客户为安华高科技（Avago）等海外射频芯片巨头。

  然而，2013 年公司业绩突然 变脸，净利润暴跌 75.7%，主要原因是大客户安华高科技因新产品技术方案变化，大幅减少了对越亚半导体的采购量，而公司新客户拓展进度不及预期。高度依赖单一客户的风险集中爆发，最终越亚半导体主动撤回申请，2014 年 9 月被终止审查，首次 IPO 宣告失败。

  2021 年 3 月，越亚半导体第三次申请辅导备案，更换了辅导机构，但同样未能走到申报环节便终止。2022 年 9 月，公司第四次提交辅导备案申请，目标转向科创板，但最终仍未提交正式申报材料。

  三次辅导备案、三次终止，背后原因众说纷纭。有市场分析认为，期间半导体行业周期波动、公司业绩不稳定、科创属性认定存疑等多重因素，导致公司屡次错失申报窗口。

  2025 年 6 月，越亚半导体与中信证券再度携手，第五次启动上市辅导。三个月后，2025 年 9 月 30 日，公司正式向深交所提交创业板 IPO 申请，拟募集资金 12.24 亿元，由中信证券担任保荐机构。 在问询阶段排队近9个月后，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）即将迎来冲击上市的关键节点。根据安排，公司创业板IPO将于7月16日上会迎考。

  公司主要产品有 IC 封装载板和嵌埋封装模组，其中 IC 封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI 服务器、算力中心和通信基站等。公司基本的产品具体如下表所示：

  公司生产的 IC 封装载板产品为刚性有机 IC 封装载板，主要包括射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。

  射频模组封装载板主要应用在智能手机、WIFI、物联网等无线通讯终端的射频模组，包括射频功率放大器、滤波器、射频开关和前端模组等。ASIC 芯片封装载板主要应用在高算力高功率应用处理器、智能手机的基带及应用处理器等。倒装芯片球栅阵列封装载板主要应用在数据中心、AI、高性能计算等领域的主要核心 IC（CPU、GPU、NPU、FPGA、ASIC 等）。电源管理芯片封装载板主要应用于工业、AI 服务器、通信基站等相关各类电源管理芯片。

  嵌埋封装模组是针对终端产品的设计和功能需求将主被动元器件嵌埋封装在载板内的半导体组件，属于面板级扇出封装产品。

  嵌埋封装模组可以满足产品尺寸小型化、高电流高功率、高集成度的要求，目前主要应用于电源管理领域，主要产品有 DC-DC 电源转换器、电源管理模组、传感器等产品，终端应用为通信基站、AI 服务器、通用服务器、光模组、工业等领域；在射频芯片领域尚处于前期调研和开发阶段，尚无直接嵌埋高性能处理器等较高制程节点逻辑类芯片的产品。与传统的 WB、FC 以及塑封的封装方式相比，嵌埋封装模组具有更高的设计灵活度，可实现更小的产品尺寸，可通过更高水平的可靠性测试，具有比晶圆级扇出产品更高的生产效率与更低的生产成本。

  公司已具备嵌埋 150 微米 I/O 焊盘节距和 50 至 330 微米厚度的电源管理芯片的技术水平，以及将多颗芯片与多颗被动元器件进行混合嵌埋的制程能力，自主开发的多芯片正反面互联技术也已经在 2024 年通过客户认证并进入量产出货阶段。

  2024 年 12 月，中国电子电路行业协会（CPCA）组织有关专家对公司及子公司完成的“多元器件一体化集成的高端封装载板关键技术及产业化”项目进行评审鉴定，认为该项目采用自主研发的多元器件嵌埋封装技术，攻克了多元器件一体化集成的高端封装载板的关键技术，是半导体先进封装的发展方向，项目技术水平国内领先，技术指标达到国际先进。

  根据招股书， 2023年至2025年（下称“报告期”）， 公司营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元，归母净利润分别为1.92亿元、2.07亿元和3.07亿元，扣非归母净利润也由1.76亿元增至3.02亿元。

  根据招股书， 本次IPO，公司拟募集资金12.24亿元，其中10.37亿元投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”。

  公司致力于成为世界领先的 IC 封装载板相关之半导体模组、器件解决方案提供商。公司坚持以市场应用为导向，坚持以技术创新为驱动，深刻理解半导体行业发展趋势和客户的产品需求，围绕先进 IC 封装载板和嵌埋封装模组等核心产品，为国内外领先的半导体企业研发和提供高性能和定制化的解决方案，持续快速开展研发创新、新品孵化、工艺迭代并实现产业化，以高质量的产品成为全球半导体厂商的 IC 封装载板和嵌埋封装模组的优选供应商。

  公司是国内最早从事封装载板研发和实现产业化的企业之一，也是在封装材料领域率先实现嵌埋封装技术产业化的本土企业。公司通过持续的自主创新，紧跟半导体封装技术迭代和下游市场需求演进，基本的产品沿着“IC封装载板—嵌埋封装模组”的路径升级，从封装用载板到系统级封装模组，应用领域从射频前端扩展至电源管理、数字芯片等市场，产品类型不断丰富，成为半导体先进封装领域中重要的半导体封装材料企业。

  在射频模组封装载板领域，企业主要采用铜柱法技术和无芯封装载板技术生产和制作封装载板，技术水平与欣兴电子、南亚电路、景硕科技等国际领先企业相比具有较强的市场竞争力。目前，公司已进入国际射频企业大厂 Qorvo 的国际供应链体系，国内客户覆盖国内主流射频芯片设计企业，产品大范围的应用于国内外主流消费电子终端品牌。

  在 ASIC 芯片封装载板领域，公司 2014 年推出第一款数字 ASIC 芯片封装载板并应用于高性能、高算力 HPC 数字芯片。凭借良好的电导通性、散热性和高能效比等技术优势，以及快速的样品交付和量产周期，公司产品被长电科技、华天科技、通富微电、日月光集团、甬矽电子等主流封测厂商应用到高端制程倒装芯片的先进封装量产中，是计算机显示终端在该领域高电导通性、高散热性和高能效比封装载板的主流乃至首选量产方案供应商。

  在倒装芯片球栅阵列封装载板领域，凭借多年的工艺技术布局和技术储备，公司自 2021 年成为境内率先完成 FC-BGA 载板研发并顺利投入量产的本土厂家，解决了之前境外供应商垄断而中国大陆本土企业没有量产 FC-BGA 载板供应的空白。公司至今保持连续的 FC-BGA 封装载板新产品研究开发，同时是为数不多能稳定量产 FC-BGA 封装载板的境内本土厂商之一，为国内 2.5D、3D、Chiplet等先进封装领域提供了关键的进口替代方案。FC-BGA 封装载板主要客户包括长电科技、华天科技、通富微电等。

  在电源管理芯片封装载板领域，通过对铜柱法工艺进一步开发升级，公司在2020 年开发了面向下一代电源转换模块的高功率、高散热封装载板，成功通过境外头部电源管理芯片公司 MPS 等多家客户认证并顺利量产出货。电源管理芯片封装载板产品以优秀的效能优势取代了传统框架或钻孔工艺基板方案，成为电源管理芯片计算机显示终端在高电导通性、高散热性、高能效比封装载板的主流乃至首选的量产方案。

  在嵌埋封装模组领域，企业具有自研的板级嵌埋封装技术，是中国大陆在半导体封装材料领域率先实现嵌埋封装产业化的企业，填补我国在半导体封装材料领域嵌埋封装技术产业化的空白，具备了较强的市场之间的竞争优势。目前，使用公司嵌埋封装模组产品的电源管理模组已大批量应用于 5G 通信基站、数据中心、AI服务器等场景的电源管理，主要客户在下业处于领先地位。

  报告期内，公司来自前五大客户（合并口径）出售的收益合计占当期主要经营业务收入占比分别是 48.87%、47.63%和 50.42%，企业存在客户相对集中的风险。若公司该等主要客户发生较大变化，则可能对公司产品销售的稳定性造成不利影响，进而对公司出售的收益产生一定影响。

  截至 2025 年 12 月 31 日，公司应收账款净额为 52,128.62 万元，占期末流动资产总额的比例为 38.87%，目前应收账款回款较为良好。但随公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务情况出现恶化，有几率存在应收账款没办法回收的风险，进而对公司未来经营业绩造成不利影响。

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